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    Lasertec_Hybrid+共聚焦扫描显微镜
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    商品介绍

    OPTELICS® HYBRID 系列共聚焦激光扫描显微镜是日本 Lasertec公司自1985年开始研究生产激光显微镜以来发展到最新一版本的机型,它结合了两组光学器件具备激光共焦和白光共焦功能。OPTELICS® HYBRID 系列激光共聚焦显微镜 2020 1 15 日在日本东京正式展示

    OPTELICS® HYBRID 系列共聚焦激光扫描显微镜引入了 8 项硬件改进和 10 项新软件功能,对 OPTELICS® HYBRID 系列进行了全面改造。改进的机型Z方向(高度)测量精度达到0.05nm,硬件白光光源更新采用LED光源,新的软件功能包括“测量辅助”以提高易用性和人工智能检测,以实现各种检测功能的最大性能。

    共聚激光焦扫描显微镜广泛应用于 金属材料,生物材料,高分子材料,半导体元器件等微小结构的测量,如微纳米级的断面分析,宽度,高度,表面粗糙度,膜厚,形状测定等

    千斗工业设备(苏州)有限公司代理销售三款日本Lasertec_Hybrid+共聚焦扫描显微镜,这三款机型分别为C3基本型白光共聚焦显微镜、L3标准型白光+激光共聚焦显微镜、L7多功能型白光+激光共聚焦扫描+微分干涉观察+白光垂直干涉+反射分光膜厚测试

    L3标准型白光与激光共聚焦显微镜以及多功能机型L7搭载双光学系统,集6项功能与一体,这6项功能分别为

    一、白光共聚焦:具有24bit真彩观察,宽视野观察与测试,可根据样品特性选择合适的滤光片选择合适的波长。

    白光共聚焦与一般激光显微镜相比视野范围扩大1.6倍,使用低倍镜也能达到高分辨率测试,使用接近太阳的白色光源得到高焦点深度的高精细彩色画像。另外HYBRID+具备波长切换功能,用户可选择测试所需的最适波长范围。适用于单色光无法测定的样品,

    IC芯片设计PI膜无法被蓝光穿透,蓝光观察只获得表面层形貌;用红光可以清晰的观察到膜下方的结构。

    光刻胶、UV光固化树脂、有机膜等会被特定波长的光线破坏的样品,需选择最适波长进行观察与测试。

    二、激光共聚焦:高放大倍数。高分辨率、高对比度。

    三、搭载波长405nm的紫色半导体激光,无需前处理,以可媲美电子显微镜的高分辨率,鲜明捕捉纳米级细微构造。

    四、微分干涉观察:可看到平面上纳米级损伤、异物。

    五、共聚焦与微分干涉(DIC)相结合,实现细微凹凸形状的可视化。由于焦点深度极低,对于透明样品可以排除其背面的影响仅对表面进行观察

    四、垂直白光干涉测试:实现数毫米宽视野内的纳米级形状测试。

    白光通过双光束干涉镜产生的干涉波形,通过垂直方向扫描找到干涉光强度最大点,得到样品的高度分布数据。原理上,高度分辨率不受物镜放大倍数影响,因此可使用低倍镜快速完成宽视野范围测试。

    五、相差干涉测试:埃米级形状测试。

    白光通过双光束干涉镜产生的干涉条纹,与从样品反射回的反射光的光程差直接相关。在垂直方向细微移动得到4组干涉图像,通过解析实现高分辨率的高度分布测试。

    六、反射分光膜厚测试:纳米级透明膜的厚度测试

    利用波长切换功能对6个波长的绝对反射率进行测定,光学建模计算得到膜厚。数nm1μm的单层/多层膜厚可测定。测定区域在共聚焦观察图像上指定,亚微米区域~全视野的数mm区域的平均膜厚均可测定。由各pixel的膜厚数据也可获取厚度分布结果。

    以上六项具体功能可联系千斗工业设备(苏州)有限公司索取详细资料。


    硬件光源配置:激光光源

    采用可见光范围内最短波长的405 nm紫色半导体激光,具有波长短,强度高的特点,保证高倍率·高对比度的观察。

    白色光源

    LED光与氙灯光源两种可选择

    共聚焦显微镜的原理样品表面的反射光通过遮光板上的细孔到达检出器的光学系。点光源的照射光到达样品并聚焦时,其反射光也正好在细孔位置聚焦,这种设计因此称为共聚焦光学系统。样品表面的聚焦处,其反射光经细孔到达检出器;未聚焦处的反射光绝大部分被遮光板挡住,无法被检出。这种仅聚焦处的反射光被检出

    的共聚焦光学系,被HYBRID+以及通常的激光显微镜所采用。

    HYBRID+激光显微镜专用测试软件介绍:

    一、宏功能:记录操作过程及测试条件的功能。熟练的使用者将操作过程记录为宏程序后,新手也可以简单使用。

    二、摄像功能:

    自动设定:自动设定模式中,光强度、测定高度范围等参数均可一键自动设定

    扫描角度设定:Y方向扫描角度可调整,仅对必要区域进行扫描,缩短测定时间。

    多增益模式:Z方向测试范围最大可分割为6段,每段设定不同光强度。针对反射率随高度明显变化的样品可显著提高画质。

    高光动态渲染(HDR)模式:画面内不同位置的反射率差异很大时,可设定多段受光范围,不漏掉反射率过高过低区域的图像。

    三、拼图功能:使用拼图功能可以使多幅图像拼接,获得更大视野的图像。与一般的激光显微镜相比速度提高约6倍。

    四、XY坐标计测功能:使用精密电动样品台,先记录画面中心的XY坐标(作为起点),再记录视野外任意画面的XY坐标(为终点)后,无需拼图测试,视野外的任意2点间距离也可简单测定。

    五、断面分析功能:选定任意线区域,可取得断面形状,进而计算各种参数

    六、对比分析功能:多个断面形状进行对比的功能。同图像或多个图像中的断面均可对比。适于比较样品中同类区域的一致性,或同一位置的前后变化

    七、宽度测量:选定任意线区域,取得亮度数据,计算宽度。适用于半导体图案等高度差很小的样品。

    八、 形状特征分析:设定亮度或高度的阈值,将图像“二值化”处理。处理后可算出选定区域的面积、体积、表面积等20多项参数。适于分析视野内存在多个类似结构的样品。

    九、表面粗糙度测定:可基于JIS(线粗糙度)或ISO(面粗糙度)两种标准进行测定。作为非接触测量方法,对表面柔软易变形的样品也可测定,且适用于通常的探针测量难以测得的细微的凹凸形状。线粗糙度测定(JIS B0601标准)

    获取面内整体数据后,选定需要分析的线区域进行粗糙度分析

    面粗糙度测定(ISO 25178标准)

    探针式与非接触式测量均适用的国际规格。不受扫描方向影响,测定面区域粗糙度

    十、粗糙度智能判定(Suggest)功能:两组(多个)样品进行自动对比,识别差异大的参数。为良品判定提供建议。

    十一、平面测量:进行面方向的距离、角度、弧度等的简便测量,测量参数:距离、角度、半径、圆心距、个数计算等

    十二、高度差测量:选定区域内的平均、最大最小高度等的简便测量

    十三、膜厚测定(X-Z断面测量):透明样品的膜表面与界面的光学距离测定并计算膜厚。适用于1μm以上厚度的透明膜。

    十四、数据导出功能:与Microsoft Office软件连接,一键生成Excel/Popwerpoint报告。报告模板化、多数据对比等功能搭载,显著提升作业效率。

     

     

    型号

    C3basic model

    L3Standard model

    L7high-end model

     

     

     

    功能

    白色光共聚焦

    白色光共聚焦激光共聚焦

    白色光共聚焦激光共聚焦 微分干涉观察

    白光垂直干涉测试

    反射分光膜厚测试

     

    光源

    白色光源

    激光光源

    -

    405   nm

     

     

     

     

     

     

     

     

    视野/放大倍数

    光源

    物镜

    显示屏上倍率(24英寸

    视野(H x V

     

     

     

     

     

     

     

    白色

    1×

    18.5×

    15,000 × 15,000 µm

    2.5×

    46.2×

    6,000  × 6,000 µm

    5×

    92.5×

    3,000  × 3,000 µm

    10×

    185×

    1,500  × 1,500  µm

    20×

    370×

    750  ×   750 µm

    50×

    925×

    300  ×   300 µm

    100×

    1,850×

    150  ×   150 µm

    150×

    2,775×

    100  ×   100 µm

     

     

    激光

    50×

    1,850×

    -

    150 × 150 µm

    100×

    3,700×

    -

    75  × 75 µm

    150×

    5,550×

    -

    50  × 50 µm

    Zoom功能

    1×~ 8×

     

    帧存储器

    光强度

    1,024×1,024×12 bit / 高精细模式2,048×2,048×12 bit

    高度

    1,024×1,024×16 bit / 高精细模式2,048×2,048×16 bit

    帧率

    15 Hz120 Hz

     

     

    水平方向测定

    小测定单位

    0.001 µm

    准确度

    ±0.02×100/物镜放大倍数L /1000µm

    再现性(3σ*1

    10 nm

     

     

     

    高度方向测定

    刻度分辨率

    0.05 nm

    准确度

    ±0.11L/100µm

    再现性(σ*2

    10   nm

    测定范围 *3

    7 mm

    Z移动范围

    100   mm

    80   mm

    换镜转盘

    5镜头电动转盘(具备镜头位置自动识别功能)

     

    XY载物台

    手动

    -

    电动

    可选

    微分干涉观察功能

    可选

    白光垂直干涉测试功能

    可选

    相差干涉测试功能

    可选

    反射分光膜厚测试功能

    可选

     

     

     

     

    软件

    图像获取

    高光动态渲染模式,拼图功能,多增益模式   等

    图像处理

    表面校正倾斜、球面,去噪声,颜色选择,二值化   等

    形状解析

    断面轮廓分析,对比分析,粗糙度测定,宽度测定,膜厚测定   等

    数据导出

    专用扩展名文件   + 通用文件(常用图像格式、CSV STEP等)

    高效工具

    LM菜单,过滤辅助,宏功能,粗糙度智能判定,Office报告生成

    高效工具

    AC:100 V 50/60 Hz 800 VA

     

     

     

     

     

    尺寸·重量

    显微镜主体

    382W× 511 D× 689Hmm    40 kg

    控制单元

    430W)× 450D× 100Hmm          7 kg

    LED光源单元

    142W)× 279D× 210Hmm   3.8 kg

    灯箱

    142W× 311 D× 227Hmm   6.7 kg

    控制用PC

    175W)× 440D× 360Hmm          9 kg

    显示器

    556W)× 180D× 513Hmm          4 kg

    可追溯校准

     


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